Ausbeute (Halbleitertechnik)

Die Ausbeute (englisch yield) bei der Herstellung von integrierten Schaltkreisen (ICs) dient als Maßzahl zur Bewertung des Produktionsprozesses bzw. des Chipdesigns. Unterschieden wird hierbei zwischen theoretischer und praktischer Ausbeute.

Inhaltsverzeichnis

Theoretische Ausbeute

Die theoretische Ausbeute gibt an, wie viele Chips auf der Fläche des verwendeten Wafers Platz finden.

Vereinfacht bedeutet das Waferfläche (anhand des Wafer-Durchmesser [d, mm]) geteilt durch den Flächeninhalt eines einzelnen Die [S, mm²]:

DPW = \frac{\frac{\pi \, d^2}{4}}{S}

Für einen beliebigen Wafer-Durchmesser und der gewünschten IC-Größe lässt sich die Anzahl vollständiger Dice pro Wafer (DPW) wie folgt näherungsweise berechnen:

DPW = d\pi\left (\frac{d}{4S} - \frac{1}{\sqrt{2S}} \right)

Da die zur Verfügung stehenden Wafer-Fläche nicht komplett ausgenutzt werden kann, müss von diesem errechneten Wert eine bestimmte Anzahl abgezogen werden. Dieser Teil richtet sich unter anderem danach, wie weit der produktionsbedinge Fotolack-Wulst vom Rand entfernt werden muss (Edge Bead Removal[1]; Edge Exclusion Width[2]), wie groß die Abstände zwischen den einzelnen Dice sind, ob es gesperrte Bereiche gibt (an denen der Wafer z.B. per Automat "angefasst" wird) oder wie viele vollständige Dice sich tatsächlich auf der verbleibenden Fläche unterbringen lassen.

Mathematisch gesehen führt ein Wafer mit quadratischen Dice in vielen Fällen zu einer besseren Ausbeute als bei rechteckigen oder gar anders geformten Chips [3].

Praktische Ausbeute

Die praktische Ausbeute bezeichnet die Anzahl der Chips, die den Produktionsprozess fehlerfrei verlassen, bzw. das Verhältnis der hergestellten Chips zur theoretischen Ausbeute in Prozent. Die praktische Ausbeute wird von den Herstellen meist nicht publiziert, bzw. sogar geheim gehalten.

Für den Hersteller ist die praktische Ausbeute ein Entscheidungspunkt in der Produktion. So gab beispielsweise TSMC 2002 bekannt, dass die Ausbeute bei der Herstellung des GeForce FX von 50 % auf 70 % gesteigert werden konnte und nun einer Massenfertigung nichts mehr im Weg stünde [4]. Andererseits ist die praktische Ausbeute auch ein Anzeichen für größere Probleme bei der Fertigung, beispielsweise gilt eine Ausbeute bei einem bereits seit einem Jahr genutzten Fertigungsprozess von unter 50 % als katastrophal. Zielwert zu diesem Zeitpunkt ist eigentlich bei über 90 %.[5]

Als Sweet Spot bezeichnet man die bestmögliche praktische Ausbeute gegen Ende der Lebensspanne eines Halbleiterbausteins – nachdem die Produktionsprozesse weiter optimiert werden, sollte der Sweet Spot so nahe wie möglich an der theoretischen Ausbeute liegen.[6]

Optimierung der Ausbeute

Zur Optimierung der Ausbeute gibt es neben der Verwendung von größeren Wafern oder der Verkleinerung der Strukturgröße der integrierten Schaltkreise sowie der Verbesserung des Produktionsprozesses noch die Möglichkeit, nur punktuell defekte aber sonst voll funktionsfähige Bausteine weiter zu verwenden. So kann beispielsweise bei einem Prozessor ein Teil des Cache deaktiviert werden (beispielsweise oft beim Intel Celeron) oder bei einem Mehrkernprozessor einer der Prozessorkerne deaktiviert werden, wie beim AMD Phenom und AMD Phenom II[7].

Literatur

  • John E. Ayers: Digital integrated circuits: analysis and design. Mcgraw-Hill Higher Education, 2003, ISBN 0071181644, S. 31 ff.

Weblinks

Einzelnachweise

  1. Edge Bead Removal
  2. Presented at SPIE's Advanced Lithography 2007
  3. Christof Windeck: Infineon startet Serienproduktion auf 300-mm-Wafern. Auf: heise online. 10. Dez. 2001.
  4. 3D-Update: Neue Boards von ATI und Nvidia. Auf. Chip.de. 6. Dezember 2002.
  5. 40nm ATI / Nvidia shortage to last whole Q1 10; TSMC 40nm is still immature (englisch)
  6. Parwez Farsan: AMD nutzt Strained Silicon in der Produktion. Auf: computerbase.de. 22. August 2004.
  7. [1]

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