Bonden

Der Begriff Bonden wird als Überbegriff für verschiedene Verbindungsprozesse in der Aufbau- und Verbindungstechnik verwendet:

  • Drahtbonden oder Wirebonden bezeichnet das Verdrahten eines integrierten Schaltkreises mit seinem Gehäuse
  • Chipbonden oder Die-Bonden (auch Nacktchipbonden) bezeichnet das Verbinden eines integrierten Schaltkreises mit seinem Gehäuse
  • Waferbonden bezeichnet eine Art des Verbindens zweier Wafer miteinander
  • Anodisches Bonden bezeichnet die Verbindung eines Siliciumwafers mit einer Glasscheibe

Weitere Bedeutungen sind:

  • Als Bonden bezeichnet man in Ostafrika eine Pflanzenformation, siehe dazu Dembo (Vegetationskunde)
  • Bonden ist zudem eine Spielart aus dem MMORPG Guild Wars. Hierbei werden die Mitspieler nicht durch aktive, sondern durch passive Zauber geschützt.
Diese Seite ist eine Begriffsklärung zur Unterscheidung mehrerer mit demselben Wort bezeichneter Begriffe.

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Schlagen Sie auch in anderen Wörterbüchern nach:

  • Bonden — Bonden, eine Felsenklippe an der Küste des schwedischen Nord Ångermauland, nur an einer [69] Stelle zugänglich, einem Schiffe ähnlich u. daher den Seefahrern als Wahrzeichen dienend …   Pierer's Universal-Lexikon

  • Bonden —    Huge shrine decorations consisting of 3 metre poles wound with cloths of five different colours and hung with shide and other decorations. Their shape is something like a giant pair of trousers. At the bonden festival of the Asahi okayama… …   A Popular Dictionary of Shinto

  • Bonden — Bọnden,   Kontaktieren, Mikroschweißen, Halbleitertechnologie: das Anbringen der elektrischen Anschlusskontakte auf oder an (miniaturisierten) Halbleiterbauelementen (z. B. Dioden, Transistoren, integrierten Schaltungen) oder der elektrischen… …   Universal-Lexikon

  • bonden — bon|den <aus engl. to bond »zusammenfügen«> elektrische Anschlusskontakte an od. auf miniaturisierten elektronischen Bauelementen, z. B. Chips, anbringen (Mikroelektronik) …   Das große Fremdwörterbuch

  • Bonden von Kristallen mit Balken-Anschlüssen — lustų sijinių išvadų prijungimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. chip beam lead bonding vok. Bonden von Kristallen mit Balken Anschlüssen, f rus. присоединение кристаллов ИС к балочным выводам, n pranc. connexion poutre puce …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • Anodisches Bonden — ist ein Verbindungsverfahren, das besonders bei der Herstellung von Sensoren und mikromechanischen Bauelementen der Halbleiter und Mikrosystemtechnik zur Anwendung kommt. Inhaltsverzeichnis 1 Verfahrensweise 2 Anwendungen 3 Weblinks …   Deutsch Wikipedia

  • Die-Bonden — Der Ausdruck Chipbonden oder Die Bonden (manchmal auch Nacktchipbonden) bezeichnet in der Elektronik Fertigung (Halbleitertechnik) den Verfahrensschritt der Befestigung der vereinzelten Bruchstücke (Nacktchips, engl. bare die) des Wafers auf… …   Deutsch Wikipedia

  • Chip-und-Draht-Bonden — lusto ir vielinių išvadų sujungimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. die and wire bonding vok. Chip und Draht Bonden, n rus. соединение кристалла ИС и проволочных выводов, n pranc. connexion puce fil, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • automatisches Bonden von Halbleiterchips an die Trägerstreifenbondhügel — automatinis lustų prijungimas prie juostinio tiekiklio gūburinių išvadų statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bumped tape automated chip bonding vok. automatisches Bonden von Halbleiterchips an die Trägerstreifenbondhügel, n rus.… …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • automatisches Bonden von Halbleiterchips auf Zwischenträgerfilm — lustų prijungimas prie juostinio tiekiklio sijinių išvadų statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. beam tape chip bonding vok. automatisches Bonden von Halbleiterchips auf Zwischenträgerfilm, n rus. присоединение кристаллов ИС к… …   Radioelektronikos terminų žodynas

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