Bondtechnik

Der Begriff Bonden wird als Überbegriff für verschiedene Verbindungsprozesse in der Aufbau- und Verbindungstechnik verwendet:

  • Drahtbonden oder Wirebonden bezeichnet das Verdrahten eines integrierten Schaltkreises mit seinem Gehäuse
  • Chipbonden oder Die-Bonden (auch Nacktchipbonden) bezeichnet das Verbinden eines integrierten Schaltkreises mit seinem Gehäuse
  • Waferbonden bezeichnet eine Art des Verbindens zweier Wafer miteinander
  • Anodisches Bonden bezeichnet die Verbindung eines Siliciumwafers mit einer Glasscheibe

Weitere Bedeutungen sind:


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