VIA Eden


VIA Eden

VIA Technologies bezeichnet mit VIA Eden eine Serie von PC-Prozessoren, die passiv gekühlt werden und auf einer x86 Architektur aufbauen. Dabei wird zwischen VIA Eden ESP, VIA Eden-N, VIA Eden ULV und VIA Eden unterschieden. Die Unterschiede sind beim Package (EBGA, NanoBGA oder NanoBGA2) und beim verwendeten Prozessorkern. Die ersten VIA-Eden-ESP-CPUs basieren auf dem VIA-C3-Prozessor mit Samuel-2- oder Nehemiah-Kern, die VIA Eden-N basieren ebenfalls auf dem VIA C3 mit „Nehemiah+“-Kern, während die VIA Eden ULV und VIA Eden auf dem VIA C7 mit Esther-Kern basieren. Deswegen unterscheiden sich die Modelle auch in den verfügbaren Instruktionserweiterung (z. B. 3DNow! oder SSE2), ihrer Leistungsfähigkeit und im Stromverbrauch. Generell sind die Spannungen bei den Eden-CPUs geringer als bei ihren C3- oder C7-Pendants.

Inhaltsverzeichnis

Modelldaten

Samuel 2

VIA Eden ESP 4000.
VIA Eden ESP 5000.
  • Codename: C5B
  • L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: 64 KB mit Prozessortakt
  • MMX, 3DNow!, LongHaul!
  • EBGA-Package (basierend auf Sockel 370), GTL+ mit 66, 100 und 133 MHz Front Side Bus
  • Betriebsspannung (VCore): 1,05 V (1,20 V bei 500 und 600 MHz)
  • Leistungsaufnahme (TDP): max. 3,2 W (Maximalleistung: max. 6 W)
  • Erscheinungsdatum:
  • Fertigungstechnik: 0,15 µm bei TSMC
  • Die-Größe: 52 mm² bei 15,2 Millionen Transistoren
  • Taktraten: 300 bis 600 MHz
    • Eden ESP 3000: 300 MHz (4,5 x 66 MHz)
    • Eden ESP 4000: 400 MHz (4,0 x 100 MHz)
    • Eden ESP 5000: 533 MHz (4,0 x 133 MHz)
    • Eden ESP 6000: 600 MHz (4,5 x 133 MHz)

Nehemiah

VIA Eden ESP 6000.
  • Codename: C5XL
  • L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: 64 KB mit Prozessortakt
  • MMX, SSE, LongHaul!, PadLock-Engine (1x RNG)
  • EBGA-Package (basierend auf Sockel 370), AGTL+ mit 133 MHz Front Side Bus
  • Betriebsspannung (VCore): 1,05 V
  • Leistungsaufnahme (TDP): max. 6,05 W (Maximalleistung: max. 7 W)
  • Erscheinungsdatum:
  • Fertigungstechnik: 0,13 µm bei TSMC
  • Die-Größe: 52 mm² bei 20,5 Millionen Transistoren
  • Taktraten: 667 bis 1.000 MHz
    • Eden ESP 6000: 667 MHz (5,0 x 133 MHz)
    • Eden ESP 7000: 733 MHz (5,5 x 133 MHz)
    • Eden ESP 8000: 800 MHz (6,0 x 133 MHz)
    • Eden ESP 10000: 1.000 MHz (7,5 x 133 MHz)
    • Eden ESP ?????: 1.000 MHz (5 x 200 MHz)

Nehemiah+

VIA Eden-N 8000.
  • Codename: C5P
  • L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: 64 KB mit Prozessortakt
  • MMX, SSE, LongHaul!, PadLock-Engine (2x RNG, 1x ACE), SMP
  • NanoBGA-Package (basierend auf Sockel 370), AGTL+ mit 133 und 200 MHz Front Side Bus
  • Betriebsspannung (VCore): 1,05 V
  • Leistungsaufnahme (TDP): max. 6,05 W (Maximalleistung: max. 7 W)
  • Erscheinungsdatum:
  • Fertigungstechnik: 0,13 µm bei TSMC
  • Die-Größe: 47 mm² bei 20,4 Millionen Transistoren
  • Taktraten: 533 bis 1.000 MHz
    • Eden-N 5000: 533 MHz (4,0 x 133 MHz)
    • Eden-N 8000: 800 MHz (6,0 x 133 MHz)
    • Eden-N 10000: 1.000 MHz (7,5 x 133 MHz)

Esther

  • Codename: C5J
  • L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: 128 KB mit Prozessortakt
  • MMX, SSE, SSE2, SSE3, PowerSaver 4.0, NX-Bit, PadLock-Engine (2x RNG, 1x ACE), SMP
  • NanoBGA2-Package (basierend auf Sockel 479), V4-Bus mit 100 MHz Front Side Bus (quadpumped, FSB400)
  • Betriebsspannung (VCore): 0,8 V
  • Leistungsaufnahme (TDP): 7,0 W
  • Erscheinungsdatum:
  • Fertigungstechnik: 0,09 µm (SOI) bei IBM
  • Die-Größe: 30 mm² bei 26,2 Millionen Transistoren
  • Taktraten: 400 bis 1.500 MHz
    • Eden 4000: 400 MHz (4,0 x 100 MHz)
    • Eden 5000: 500 MHz (5,0 x 100 MHz)
    • Eden 6000: 600 MHz (6,0 x 100 MHz)
    • Eden 8000: 800 MHz (8,0 x 100 MHz)
    • Eden 10000: 1.000 MHz (10,0 x 100 MHz)
    • Eden 12000: 1.200 MHz (12,0 x 100 MHz)
    • Eden ULV: 500 MHz, 1.000 MHz und 1.500 MHz

Siehe auch

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