Intel-Core-i-Serie

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Logo von Intel Core i7
Produktion:	seit 2008
Produzent:	Intel
Prozessortakt:	1,06 GHz bis 3,6 GHz
QPI-Takt:	1,6 GHz bis 3,2 GHz
L3-Cachegröße:	3 MiB bis 12 MiB
Fertigung:	45 bis 32 nm
Befehlssatz:	x86 / Intel 64 (AMD64)
Mikroarchitektur:	Nehalem, Sandy Bridge
Sockel: LGA 1156 (H1) LGA 1155 (H2) LGA 1366 (B2) PGA 988A (G1) PGA 988B (G2) BGA 1023 BGA 1224 BGA 1288
Namen der Prozessorkerne: Bloomfield Lynnfield Clarksfield Clarkdale Arrandale Gulftown

Die Core-i-Serie ist eine Familie von x64-Mikroprozessoren des Herstellers Intel, die seit Ende 2008 die Core-2-Familie ablöst. Die Prozessoren basieren auf der Nehalem- und seit dem Jahr 2011 auch auf der Sandy-Bridge-Mikroarchitektur.

Namensgebung

Nach dem Vorgänger „Intel Core 2“ kehrt Intel beim Markennamen wieder zu „Intel Core“ zurück.^[1] Allein durch die Modellnummer wird dem Kunden signalisiert, dass es sich hierbei um ein neueres Produkt handelt. Dabei unterteilt Intel mit dem Anhängsel i7, i5 und i3 die Prozessoren in gewisse Klassen. Welches Modellnummersuffix ein Prozessor erhält, hängt nicht vom verwendeten Sockel, sondern von den Prozessorfeatures ab: Die Kernanzahl, SMT und der „Turbo-Modus“ spielen eine wichtige Rolle, aber auch andere Features wie TXT sowie Teile des Caches können bei kleineren Modellnummernanhängseln deaktiviert sein. Nach dem Modellnummersuffix folgt bei der ersten Generation der Core-i-Prozessoren eine dreistellige Nummer. Bei den im Jahr 2011 erschienenen Prozessoren auf Basis der neuen Sandy-Bridge-Mikroarchitektur wird noch eine „2“ vor diese Modellnummer gesetzt, die für „2. Generation“ steht, so dass sich insgesamt eine vierstellige Nummer ergibt.^[2]

Bei mobilen Quadcores wird ein QM für „Quadcore Mobile“ und bei der „Mobile Extreme Edition“-Version mit nach oben freiem Multiplikator ein XM an die Modellnummer angehängt. Bei den mobilen Dual-Cores wird lediglich ein M für „Mobile“ an die Modellnummer angehängt.

Markteinstufung

Die Prozessorserie Core i7 ist zunächst für das Performance- und High-End-Segment vorgesehen, weswegen es auch eine „Extreme Edition“ mit freiem Multiplikator in der Tradition bisheriger Serien Intels gibt. Core i5 positioniert sich direkt unter dem Core i7. Anfang 2010 folgten dann auch neue Dual-Cores (i3 und teilweise i5) in 32-nm-Fertigung, mit denen die älteren Core 2 Duos abgelöst wurden.

Trotz dieser groben Einteilung kann man nicht sagen, dass Core i7-CPUs generell schneller sind als Core i5 oder dass Core-i5-CPUs generell schneller sind als Core i3, da dieser Modellnummernsuffix sich nicht nur an Leistung, sondern vor allem an Features orientiert. Zudem werden alle Prozessoren mit der Zeit aktualisiert, so dass aktuellere Prozessoren mit kleinerem Modellnummernsuffix sogar erheblich schneller sein können als ältere mit dem höheren Modellnummernsuffix.

Auch die TDP ist ein wichtiges Kriterium für die Wahl der Modellnummer, so dass eine langsamere CPU mit geringerem Takt und ansonsten gleichen Features eine höhere Modellnummer haben kann, als eine schnellere mit höherer TDP. Im Desktopsegment werden bei solchen CPUs mit gesenkter TDP ein „S“ oder ein „T“ an die Modellnummer angehängt. Im Notebooksegment waren diese Modelle am Buchstabenzusatz „UM“ oder „LM“ erkennbar. Ab der Core-i-2000-Serie fallen die Kürzel „LM“ und „UM“ aber wieder weg, so dass man nur über das Studieren des Datenblattes etwas über die TDP in Erfahrung bringen kann.

Prozessorkerne der Nehalem-Generation

Bloomfieldprozessor Core i7-940

Bloomfield

Unterseite eines Bloomfieldprozessors

Als erster Intel-Prozessor für den Desktopmarkt hat der Bloomfield den Speichercontroller direkt auf dem Chip integriert, wie es AMD schon seit den Prozessoren auf Basis der K8-Architektur praktiziert. Der Prozessor verfügt über drei Speicherkanäle, durch die ähnlich dem bisher üblichen Dual-Channel-Modus je drei identische Speichermodule parallel genutzt werden können; es ist jedoch auch möglich, nur zwei der Kanäle zu verwenden. Als Speichertyp kommt ausschließlich DDR3-RAM mit offiziell bis zu 1333 MHz Takt (DDR3-1066) zum Einsatz; ein alternativer Einsatz von DDR2-RAM ist nicht mehr möglich. Die Kommunikation zur Northbridge erfolgt durch den so genannten QuickPath Interconnect (QPI), welcher je nach Modell mit 9,6–12,8 GB/s^[3] in jede Richtung eine sehr breitbandige Punkt-zu-Punkt-Verbindung darstellt, ähnlich dem von AMD genutzten HyperTransport. QPI löst damit den in seiner Grundform noch aus Urzeiten der x86-Familie stammenden Front Side Bus ab. Alle Prozessoren mit dem Bloomfield-Kern verfügen über die sogenannte Turbo-Boost-Technologie: Im Fall der Auslastung eines einzelnen Kerns wird der Multiplikator dieses Kerns um zwei Zählerpunkte erhöht, während andere Kerne heruntergetaktet werden, im Falle der Auslastung von zwei bis vier Kernen werden deren Multiplikatoren um maximal einen Zählerpunkt erhöht, sofern die Auslastung der Kerne nicht die maximale TDP des Prozessors ohne diese Takterhöhung fordert.^[4]

Chipsatz für bloomfieldbasierte Prozessoren

Aufgrund der Leistungseinstufung stellt Intel als Chipsatz nur eine teure Variante zur Verfügung, die „Intel X58“ getauft wurde. Der unter dem Codenamen Tylersburg entwickelte Chipsatz verfügt – im Gegensatz zu späteren, günstigeren Prozessorserien auf Basis der Nehalem-Architektur – noch über eine klassische Bauweise aus North- und Southbridge.

Chipsätze anderer Hersteller gibt es nicht für Bloomfieldprozessoren. Nvidia hatte in einer Pressemitteilung angekündigt, dass die SLI-Fähigkeit für Plattformen mit dem Core-i7-Prozessoren über einen Zusatzchip an den X58 realisiert wird.^[5] Letzten Endes konnten Intel und Nvidia sich aber darauf einigen, dass Nvidia ähnlich wie ATI eine Lizenz für das Integrieren der Multi-GPU-Technologie in die X58-Chipsätze anbietet.

Fehlerverzeichnis der bloomfieldbasierten Prozessoren

Intel beschreibt in seinem Specification Update vom 12. November 2008 für den Core i7^[6] ein Erratum bezüglich des Translation Lookaside Buffers, das bereits in früheren Prozessorserien von Intel und AMD auftrat.^[7] Bereits vor der Markteinführung wurden aber die Mainboardhersteller von Intel aufgefordert, den Fehler durch ein BIOS-Update zu umgehen. Intel geht davon aus, dass die Hersteller dieser Aufforderung auch nachgekommen sind.^[8]

Lynnfield

Lynnfield ist ein in 45 nm Strukturgröße gefertigter Quad-Core-Prozessor, der mittels Simultaneous Multithreading (bei einigen Modellen deaktiviert) bis zu acht Threads gleichzeitig ausführen kann. Wie beim Bloomfield sitzt der Speichercontroller auf dem Prozessor-Die. Im Gegensatz zu diesem spricht der Speichercontroller von Lynnfield den DDR3-Speicher im Dual-Channel-Verfahren an.^[9] Ebenfalls aus Bloomfield-Serie stammt die integrierte Turbo-Boost-Technologie, die je nach Auslastung der einzelnen Kerne deren Taktfrequenzen unterschiedlich erhöht, ohne dabei die TDP zu überschreiten; die maximale Takterhöhung fällt aber stärker aus, als dies beim Bloomfield der Fall ist. Im Fall der Auslastung eines einzelnen Kerns wird der Multiplikator dieses Kerns um fünf Zählerpunkte, im Falle der Auslastung von zwei Kernen um 4 Zählerpunkte erhöht, während inaktive Kerne herunter getaktet werden, im Falle der Auslastung von drei bis vier Kernen werden deren Multiplikatoren um maximal einen Zählerpunkt erhöht, sofern die Auslastung der Kerne nicht die maximale TDP des Prozessors ohne diese Takterhöhung fordert. Des Weiteren verfügt der Lynnfield über die Stromsparfunktion EIST, die Taktrate und Betriebsspannung des Prozessors bei Nichtauslastung absenkt. Im Gegensatz zum Bloomfield wurde nicht nur der Speichercontroller, sondern die gesamte Northbridge samt PCI-Express-Controller in den Prozessor integriert, die Kommunikation erfolgt dort weiterhin (nun aber prozessorintern) über den QuickPath Interconnect. Auf dem Mainboard ist dementsprechend nur noch eine Southbridge verbaut, die wie bei Intel üblich über ein Direct Media Interface (DMI) angebunden wird. Alle Lynnfield-CPUs können mit Chipsätzen der Intel-5-Serie eingesetzt werden. Da der Prozessor aber den Sockel 1156 nutzt, kann er nicht auf den für den Bloomfield gedachten X58-Mainboards betrieben werden.

Auf die Fertigstellung des Dual-Core-Ablegers Havendale verzichtete Intel frühzeitig zu Gunsten von Clarkdale.^[10]

Clarksfield

Clarksfield ist im Kerndesign identisch zum Lynnfield. Der CPU-Die wird jedoch in ein Chipgehäuse für den Sockel 988 gepackt. Zudem werden alle Prozessoren mit einer niedrigen TDP verkauft, da sie für das mobile Marktsegment bestimmt sind. Der maximal mögliche Takt eines Kerns im Turbomodus fällt im Verhältnis zum Standardtakt noch mal größer aus, als dies bei den Desktopmodellen auf Lynnfield-Basis der Fall ist. Letzten Endes hängt aber die Ausnutzung dieses Taktspielraums ganz entscheidend von der Kühlung ab, da sich die Turbo-Boost-Technologie auch an der Temperatur orientiert.

Prozessorkerne der Westmere-Generation

Clarkdale

Schematische Darstellung einer Clarkdale/Arrandale-CPU

Die CPU-Kerne des Clarkdale entsprechen technisch weitestgehend denen vom Lynnfield, sind aber in 32-nm-Verfahren gefertigt. Im Gegensatz zum Lynnfield besitzt der Clarkdale nur zwei Kerne und der Speichercontroller ist nicht direkt mit den Kernen verbunden, sondern befindet sich auf dem gleichen Die mit dem GPU-Kern und wird über den QPI angebunden, was im Vergleich zu Lynnfield zu deutlich höheren Latenzen bei Speicherzugriffen seitens des Prozessors führt.^[11] Der Halbleiter-Chip mit dem GPU-Kern und dem Speichercontroller wird im 45 nm-Verfahren gefertigt und bei allen Clarkdale-Prozessoren im gleichen Chip-Package wie die CPU untergebracht. Wegen der Verkleinerung der Strukturgröße ordnet Intel die Clarkdale-Prozessoren einer neuen Prozessorgeneration mit dem Codenamen „Westmere“ zu. Im Rahmen der Westmere-Architektur verfügt der Clarkdale über sieben neue Instruktionen (bei einigen Modellen deaktiviert), wobei sich sechs dem Thema AES-Verschlüsselung widmen.^[12]

Wie Lynnfield werden die Clarkdale-Prozessoren im Sockel 1156 betrieben und können auf Chipsätzen der Intel-5-Serie eingesetzt werden. Die integrierte Grafikeinheit kann jedoch nicht auf Mainboards mit dem P55-Chipsatz genutzt werden, sondern nur mit den neueren Chipsätzen (H55, H57, Q57). Die Bildsignale von der integrierten GPU werden dabei über das „Flexible Display Interface“ (FDI) zum Chipsatz übertragen, wobei FDI auf dem DisplayPort-Standard basiert.^[13]

Arrandale

Arrandale entspricht technisch gesehen dem Clarkdale, ist aber für den Einsatz in Notebooks optimiert. Deshalb ist er für den Betrieb in Sockeln PGA988 und BGA1288 vorgesehen und hat eine gesenkte TDP, welche teilweise mit reduzierten Taktraten und reduzierter Spannung erreicht wird.

Gulftown

Am 11. März 2010 erschienen die ersten i7-Prozessoren mit Gulftown-Architektur.^[14] Das erste Modell war der i7-980X Extreme Edition mit einer Taktfrequenz von 3,33 GHz. Bei den Prozessoren mit Gulftown-Architektur handelt es sich um den ersten nativen Sechskernprozessor (Hexa-Core) von Intel. Da dieser im 32-nm-Fertigungsprozess hergestellt wird, ordnet ihn Intel, genau wie den Clarkdale, der Westmere-Generation zu. Der Gulftown setzt leistungsmäßig oberhalb des Bloomfield an, wird für den Sockel 1366 hergestellt und kann mit dem X58-Chipsatz betrieben werden. Gulftown unterstützt Hyper-Threading und bringt außerdem spezielle Funktionen zur beschleunigten Verschlüsselung in Form der AES New Instructions (AES-NI) mit.

Prozessorkerne der Sandy-Bridge-Generation

Sandy-Bridge-Prozessoren gibt es sowohl in der Quad-Core-Ausführung als auch in der Dual-Core-Ausführung mit integrierter GPU. Auch bei dieser Generation gibt es Modelle für den Desktopbereich, die auf dem Sockel 1155 Platz nehmen, und Modelle für den mobilen Bereich, die auf die Sockel PGA 988B (G2), BGA 1023 und BGA 1224 setzen.

Chipsatz für Sandy-Bridge-Prozessoren

Zum Betrieb der Sandy-Bridge-Prozessoren ist ein Cougar-Point-Chipsatz der Intel-6-Serie notwendig. Ende Januar 2011 wurde bei diesem im B2-Stepping vorliegenden Chipsatz ein Hardware-Bug entdeckt, der zu einem Produktionsstopp und zunächst zu einer Rückrufaktion von Seiten Intels führte. Die Fertigung des Chipsatzes wurde zum gleichen Zeitpunkt auf den vom Fehler bereinigte B3-Stepping^[15] umgestellt. Später entschied sich Intel die Chipsätze im B2-Stepping an OEMs weiter zu verkaufen,^[16] da nur die vier SATA-3-Gb/s-Ports von dem Problem betroffen sind und bei Nutzung der beiden verbliebenen SATA-6-Gb/s-Ports keine Probleme entstehen. Solche Mainboards könnten dann in Notebooks und Komplettsystemen eingesetzt werden, in denen nur zwei Laufwerke im System verbaut sind. Zudem können noch zusätzliche SATA-6-Gb/s-Ports durch Zusatzchips realisiert werden.

Modelle

→ Hauptartikel: Liste der Intel-Core-i-Prozessoren

Desktop

Clarkdale

Zweikernprozessor (Dual-Core)

• L1-Cache: je Kern 32 + 32 KB (Daten + Instruktionen)
• L2-Cache: je Kern 256 KB mit Prozessortakt
• L3-Cache: 4096 KB mit QPI-Takt
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.2, Intel 64, EIST, XD-Bit, IVT, SMT. Nur bei Core i5-Modellen freigeschaltet: AES-Instruktionen, TXT. Ausnahme: Core i5-661 ohne TXT und Intel VT-d!^[17]
• über QPI angebundener Dual-Channel-DDR3-Speichercontroller, PCIe 2.0-Controller und GPU
• Sockel 1156, Direct Media Interface (DMI) und Flexible Display Interface (FDI)
• Betriebsspannung (VCore): 0,65–1,4 V
• Verlustleistung (TDP): 73–87 W
• Erscheinungsdatum: 4. Januar 2010
• Fertigungstechnik: 32 nm (45 nm beim GPU-Kern mit Speichercontroller und PCIe-Controller)
• Die-Größe: 81 mm² bei 383 Millionen Transistoren sowie 114 mm² bei 177 Millionen Transistoren für den GPU-Kern^[18]
• Taktraten: 2,8–3,6 GHz
• Modelle: Intel Core i3-530 bis Intel Core i5-680

Lynnfield

Vierkernprozessor (Quad-Core)

• L1-Cache: je Kern 32 + 32 KB (Daten + Instruktionen)
• L2-Cache: je Kern 256 KB mit Prozessortakt
• L3-Cache: 8192 KB mit QPI-Takt
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.2, Intel 64, EIST, XD-Bit, IVT. Nur bei Core i7 freigeschaltet: SMT, TXT
• integrierter Dual-Channel-DDR3-Speichercontroller; über internen QPI mit 2,13–2,4 GHz (17,07–19,2 GB/s) angebundener PCIe-2.0-Controller mit 16 Lanes
• Sockel 1156, DMI mit 2,5 GT/s (Vollduplex, max. 10 Gb/s pro Richtung^[19], insgesamt 2 GB/s)
• Betriebsspannung (VCore): 0,65–1,4 V
• Verlustleistung (TDP): 82 - 95 W
• Erscheinungsdatum: 8. September 2009
• Fertigungstechnik: 45 nm
• Die-Größe: 296 mm² bei 774 Millionen Transistoren^[20]
• Taktraten: 2,66–3,06 GHz
• Modelle: Intel Core i5-750 bis Intel Core i7-880

Bloomfield

Vierkernprozessor (Quad-Core)

• L1-Cache: je Kern 32 + 32 KB (Daten + Instruktionen)
• L2-Cache: je Kern 256 KB mit Prozessortakt
• L3-Cache: 8192 KB mit QPI-Takt
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.2, Intel 64, EIST, XD-Bit, IVT, SMT
• integrierter Triple-Channel-DDR3-Speichercontroller: Unterstützung bis zu DDR3-1066
• Sockel 1366, QuickPath Interconnect mit 2,4–3,2 GHz (9,6–12,8 GB/s in jede Richtung, bzw. 19,2–25,6 GB/s insgesamt)
• Betriebsspannung (VCore): 0,8–1,375 V
• Verlustleistung (TDP): 130 W
• Erscheinungsdatum: 18. November 2008^[21]
• Fertigungstechnik: 45 nm
• Die-Größe: 263 mm² bei 731 Millionen Transistoren^[20]
• Taktraten: 2,66–3,33 GHz
• Modelle: Intel Core i7-920 bis Intel Core i7-975 Extreme Edition

Gulftown

Logo der Core i7 Extreme Edition

Sechskernprozessor (Hexa-Core)

• L1-Cache: je Kern 32 + 32 KB (Daten + Instruktionen)
• L2-Cache: je Kern 256 KB mit Prozessortakt
• L3-Cache: 12 MB
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.2, Intel 64, EIST, XD-Bit, IVT, SMT, TXT, AES-Instruktionen
• integrierter Triple-Channel-DDR3-Speichercontroller: Unterstützung bis zu DDR3-1066
• Sockel 1366, QuickPath Interconnect mit 3,2 GHz (12,8 GB/s in jede Richtung, bzw. 25,6 GB/s insgesamt)
• Betriebsspannung (VCore): 0,8–1,375 V
• Verlustleistung (TDP): 130 W
• Erscheinungsdatum: 16. März 2010
• Fertigungstechnik: 32 nm
• Die-Größe: 248 mm² bei 1,17 Milliarden Transistoren
• Taktraten: 3,20–3,46 GHz
• Modelle: Intel Core i7-970 bis Intel Core i7-990X Extreme Edition

Sandy Bridge Duo

Logo der Core i3 auf Sandy-Bridge-Basis

Zweikernprozessor (Dual-Core)

• L1-Cache: je Kern 32 + 32 KB (Daten + Instruktionen)
• L2-Cache: je Kern 256 KB mit Prozessortakt
• L3-Cache: 3 MB mit Prozessortakt
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.2, Intel 64, EIST, XD-Bit, IVT, AVX, SMT. Core i5-CPUs haben zusätzlich AES-Instruktionen, TXT und VT-d aktiviert.
• integrierter Dual-Channel-DDR3-Speichercontroller und PCIe-2.0-Controller mit 16 Lanes
• integrierte GPU
• Sockel 1155, DMI mit 5 GT/s (Vollduplex, max. 20 Gb/s pro Richtung) und FDI
• Verlustleistung (TDP): 35 - 65 W
• Erscheinungsdatum: Februar 2011
• Fertigungstechnik: 32 nm
• Die-Größe: 131 mm² bei 504 Millionen Transistoren (inkl. GPU-Kern und integr. Northbridge)
• Taktraten: 2,5–3,3 GHz
• Modelle: Intel Core i3-2100 bis Intel Core i5-2390T

Sandy Bridge

Logo der Core i5 auf Sandy-Bridge-Basis

Logo der Core i7 auf Sandy-Bridge-Basis

Vierkernprozessor (Quad-Core)

• L1-Cache: je Kern 32 + 32 KB (Daten + Instruktionen)
• L2-Cache: je Kern 256 KB mit Prozessortakt
• L3-Cache: 6 bis 8 MB mit Prozessortakt
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.2, Intel 64, EIST, XD-Bit, IVT, AES-Instruktionen, AVX, TXT. Ausnahme: Alle Prozessoren mit einem K hinter der Modellnummer und der Core i5 2300 ohne TXT und Intel VT-d. Außerdem haben nur die Core i7-CPUs SMT aktiviert.
• integrierter Dual-Channel-DDR3-Speichercontroller und PCIe-2.0-Controller mit 16 Lanes
• integrierte GPU
• Sockel 1155, DMI mit 5 GT/s (Vollduplex, max. 20 Gb/s pro Richtung) und FDI
• Betriebsspannung (VCore):
• Verlustleistung (TDP): 45 - 95 W
• Erscheinungsdatum: Januar 2011
• Fertigungstechnik: 32 nm
• Die-Größe: 216 mm² bei 995 Millionen Transistoren (inkl. GPU-Kern und integr. Northbridge)
• Taktraten: 2,3–3,5 GHz
• Modelle: Intel Core i5-2300 bis Intel Core i7-2700K

Mobil

Arrandale

Zweikernprozessor (Dual-Core)

• L1-Cache: je Kern 32 + 32 KB (Daten + Instruktionen)
• L2-Cache: je Kern 256 KB mit Prozessortakt
• L3-Cache: 4096 KB (bei einigen Modellen nicht komplett freigeschaltet)
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.2, Intel 64, EIST, XD-Bit, IVT, SMT. Ab Core i5-520M auch AES-Instruktionen und TXT freigeschaltet.
• über QPI angebundener Dual-Channel-DDR3-Speichercontroller, PCIe-2.0-Controller und GPU
• Sockel PGA988, Direct Media Interface (DMI) und Flexible Display Interface (FDI)
• Sockel BGA1288, Direct Media Interface (DMI) und Flexible Display Interface (FDI)
• Betriebsspannung (VCore): k. A.
• Verlustleistung (TDP): 18–37 W
• Erscheinungsdatum: 4. Januar 2010
• Fertigungstechnik: 32 nm (45 nm beim GPU-Kern mit Speichercontroller und PCIe-Controller)
• Die-Größe: 81 mm² bei 383 Millionen Transistoren für die CPU, sowie zusätzlich 114 mm² bei 177 Millionen Transistoren für den Uncore-Bereich^[18]
• Taktraten: 1,06–2,80 GHz
• Modelle: Intel Core i3-330M bis Intel Core i7-640M

Clarksfield

Vierkernprozessor (Quad-Core)

• L1-Cache: je Kern 32 + 32 KB (Daten + Instruktionen)
• L2-Cache: je Kern 256 KB mit Prozessortakt
• L3-Cache: 6144-8192 KB, bei einigen Modellen Teil-deaktiviert
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.2, Intel 64, EIST, XD-Bit, IVT, SMT, TXT
• integrierter Dual-Channel-DDR3-Speichercontroller; über internen QPI angebundener PCIe-2.0-Controller
• Sockel PGA988, DMI mit 2,5 GT/s (Vollduplex, max. 10 Gb/s pro Richtung^[19], insgesamt 2 GB/s)
• Betriebsspannung (VCore): 0,65–1,4 V
• Verlustleistung (TDP): 45–55 W
• Erscheinungsdatum: 23. September 2009
• Fertigungstechnik: 45 nm
• Die-Größe: 296 mm² bei 774 Millionen Transistoren
• Taktraten: 1,6–2,13 GHz
• Modelle: Intel Core i7-720QM bis i7-940XM Extreme Edition

Sandy Bridge Duo

Zweikernprozessor (Dual-Core)

• L1-Cache: je Kern 32 + 32 KB (Daten + Instruktionen)
• L2-Cache: je Kern 256 KB mit Prozessortakt
• L3-Cache: 3 MB bis 4 MB mit Prozessortakt
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.2, Intel 64, EIST, XD-Bit, IVT, AVX, SMT. Ab Core i5-2500-Serie zusätzlich AES-Instruktionen, TXT und VT-d aktiviert.
• integrierter Dual-Channel-DDR3-Speichercontroller und PCIe-2.0-Controller mit 16 Lanes
• integrierte GPU
• Sockel PGA988 (G2) und Sockel BGA1023, DMI mit 5 GT/s (Vollduplex, max. 20 Gb/s pro Richtung) und FDI
• Betriebsspannung (VCore):
• Verlustleistung (TDP): 17–35 W
• Erscheinungsdatum: März 2011
• Fertigungstechnik: 32 nm
• Die-Größe: 131 mm² bei 504 Millionen Transistoren (inkl. GPU-Kern und integr. Northbridge)
• Taktraten: 1,4–2,8 GHz
• Modelle: Intel Core i3-2310M bis Intel Core i7-2677M

Sandy Bridge

Vierkernprozessor (Quad-Core)

• L1-Cache: je Kern 32 + 32 KB (Daten + Instruktionen)
• L2-Cache: je Kern 256 KB mit Prozessortakt
• L3-Cache: 6 bis 8 MB mit Prozessortakt
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.2, Intel 64, EIST, XD-Bit, IVT, AES-Instruktionen, AVX, SMT, TXT. Ausnahme: Core i7-263XQM ohne TXT, Intel VT-d und AES-Instruktionen.
• integrierter Dual-Channel-DDR3-Speichercontroller und PCIe-2.0-Controller mit 16 Lanes
• integrierte GPU
• Sockel PGA988 (G2) und Sockel BGA1224, DMI mit 5 GT/s (Vollduplex, max. 20 Gb/s pro Richtung) und FDI
• Betriebsspannung (VCore):
• Verlustleistung (TDP): 45 - 55 W
• Erscheinungsdatum: Januar 2011
• Fertigungstechnik: 32 nm
• Die-Größe: 216 mm² bei 995 Millionen Transistoren (inkl. GPU-Kern und integr. Northbridge)
• Taktraten: 2,0–2,5 GHz
• Modelle: Intel Core i7-2630QM bis i7-2920XM Extreme Edition

Siehe auch

Intel Pentium Dual-Core (Desktop)
Intel Celeron Dual-Core

Weblinks

• Details zum Core i7 bei Intel (englisch).
• Details zum Core i7 XE bei Intel (englisch).
• AnandTech: Nehalem - Everything You Need to Know about Intel's New Architecture, Artikel über die Nehalem-Architektur, vom 3. November 2008 (englisch).
• Au-Ja: Intel Core i7 Extreme 965, 940 und 920 im Test (Bloomfield), ausführlicher Test mit Benchmarks, Übertaktung und Details zur Architektur, vom 3. November 2008 (deutsch).
• Allround-PC.com: Intel Core i5 750 und Core i7 870 Prozessoren mit Lynnfield-Core im Test,Details zur Technik und Benchmarks, vom 8. September 2009 (deutsch).

Einzelnachweise

1. ↑ Technology@Intel: Intel's New Brand Structure Explained, vom 17. Juni 2009
2. ↑ AnandTech: Intel's Sandy Bridge, vom 14. September 2010
3. ↑ AnandTech: Nehalem - Everything You Need to Know about Intel's New Architecture, Artikel über die Nehalem-Architektur, Seite 11, Abschnitt „QPI“
4. ↑ Intel: Increasing Performance with Intel® Turbo Boost Technology, abgerufen am 26. März 2009
5. ↑ Nvidia Corporation: NVIDIA Brings SLI Technology to Intel Bloomfield CPU Platforms, Pressemitteilung vom 14. Juli 2008 (englisch)
6. ↑ Intel: Intel Core i7 Processor Extreme Edition Series and Intel Core i7 Processor Specification Update (PDF)
7. ↑ Heise online: Auch Intels Core-i7-Prozessoren brauchen bei der TLB Invalidation Aufmerksamkeit, Nachricht vom 1. Dezember 2008
8. ↑ ComputerBase: TLB-Bug im Intel Core i7! – Oder doch nicht?, Nachricht vom 1. Dezember 2008
9. ↑ ComputerBase: Erste Benchmarks des Core i5 „Lynnfield“, Nachricht vom 9. Dezember 2008
10. ↑ ComputerBase: (Fast) offiziell: Clarkdale ersetzt Havendale, Nachricht vom 9. Februar 2009
11. ↑ AnandTech: The Clarkdale Review: Intel's Core i5 661, i3 540 & i3 530, Testbericht vom 4. Januar 2010.
12. ↑ ComputerBase: Test: Intel Core i3-530/540 und Core i5-661 (Seite 6), Testbericht vom 4. Januar 2010.
13. ↑ Intel: Intel Core i5-600 und Core i3-500 Serie sowie Pentium G6950, Datenblatt im pdf-Format.
14. ↑ heise online: Sechs-Kern-Prozessor von Intel. Nachricht vom 11. März 2010
15. ↑ Intel: Intel 6 Series Chipset Specification Update, Februar 2011
16. ↑ HT4U: Findet Intels Chipsatz-Albtraum ein baldiges Ende?, Nachricht vom 8. Februar 2011
17. ↑ Intel:Intel Prozessor Spezifikation Core i5 661, vom 22. Januar 2010.
18. ↑ ^{a b} ComputerBase: Test: Intel Core i3-530/540 und Core i5-661 (Seite 3), Testbericht vom 4. Januar 2010, abgerufen am 4. Januar 2010.
19. ↑ ^{a b} Intel 5 Series Chipset and Intel 3400 Series Chipset. Intel, Datenblatt, September 2009, abgerufen am 1. Januar 2010.
20. ↑ ^{a b} ComputerBase: Test: Intel Core i5-750, Core i7-860 und Core i7-870 - Der Lynnfield-Prozessor, Testbericht vom 8. September 2009, abgerufen am 1. Januar 2010.
21. ↑ Intel: Intel präsentiert den schnellsten Prozessor aller Zeiten, Pressemitteilung vom 18. November 2008

Liste der Mikroprozessoren von Intel | Intel-Prozessoren | Modellnummern

Non-x86-Prozessoren: 4004 | 4040 | 8008 | 8080 | 8085 | iAPX 432 | i860 | i960 | Itanium | Itanium 2

Bis 4. Generation: 8086 | 8088 | 80186 | 80188 | 80286 | i386 | i486DX | i486DX2 | DX4 | i486GX | i486SL/SL-NM | i486SX | i486SX2

Pentium-Serie:  Desktop: Pentium (MMX) | Pentium II | Pentium III | Pentium 4 | Pentium 4 XE | Pentium D | Pentium XE | Pentium Dual-Core  

Mobil: Mobile Pentium 4 | Pentium M | Pentium Dual-Core   Server: Pentium Pro

Atom-Serie:  Atom  

Celeron-Serie:  Desktop: Celeron (P6) | Celeron (NetBurst) | Celeron D | Celeron (Core) | Celeron Dual-Core   Mobil: Mobile Celeron | Celeron M

Core-Serie:  Core Solo | Core Duo | Core 2 | Intel-Core-i-Serie: Core i3, Core i5, Core i7 (Liste)

Xeon-Serie:  Server: Xeon (P6) | Xeon (NetBurst) | Xeon (Core) | Xeon (Nehalem)