Hole Mounted Device

Als Durchsteckmontage (engl.:through-hole technology, THT; pin-in-hole technology, PIH) bezeichnet man in der Aufbau- und Verbindungstechnik eine Montageweise von elektronischen Bauelementen.^[1] Im Gegensatz zur Oberflächenmontage (engl.: surface-mounted technology, SMT) ist die Durchsteckmontage dadurch gekennzeichnet, dass die Bauteile Drahtanschlüsse haben („bedrahtete Bauteile“). Die Drahtanschlüsse werden bei der Montage mittels Kontaktlöcher durch die Leiterplatte gesteckt und anschließend durch spezielle THT-Lötprozesse (konventionelles Handlöten, Wellenlöten) verbunden.

unterseitig verlöteter Widerstand

THT-bestückte Leiterkarte, Oberseite

THT-bestückte Leiterkarte, Unterseite

In den Anfängen der Leiterplattenbestückung in den 1960er Jahren wurde Dual-inline-Gehäuse mit einem Rastermaß von 2,54 Millimetern angewendet.^[1] Das Rastermaß, oder auch Pitch genannt, ist der Mittenabstand zweier Anschlussbeinchen des Bauteils. Durch den Einsatz der SMT konnte aber auf Kontaktlöcher verzichtet werden. Damit wurde eine deutlich höhere Bauteildichte auf der Leiterplatte und eine Verringerung der Herstellungsschritte und somit der Herstellungskosten erreicht. Im Zuge dieser Einsparmöglichkeit wurde versucht, die THT komplett zu ersetzen.

Einigen Bauteilen mit einer hohen mechanischen Belastung (z. B. Steckverbinder, Schalter, Elektrolytkondensatoren) müssen jedoch weiterhin mittels Durchsteckmontage auf der Leiterplatte befestigt werden, denn für diese Bauelemente existieren keine SMT-Bauformen. Für rein oberflächenmontierte Bauteile besteht bei hoher Belastung die Gefahr, dass die beanspruchte Lötstelle beschädigt wird. Aus diesem Grund werden Leiterplatten oftmals mischbestückt. Dabei entsteht der Nachteil, dass der THT-Prozess nicht durchgängig automatisierbar ist und so höhere Kosten verursacht.

Im Zeitalter der SMT-Bestückungs- und Lötprozesse bot es sich daher an, Steckverbinder, die eigentlich nicht für diese Bauweise geeignet sind, trotzdem dem Reflow-Lötverfahren zugänglich zu machen. In diesem Zusammenhang wurde die Through-hole-reflow-Technologie (THR) entwickelt. Dabei werden Through-hole–Bauteile für die automatische Bestückung und die hohe thermische Belastung im Reflow-Ofen konstruiert. So lassen sich die Bestückungskosten für die automatische Leiterplattenbestückung senken, da einige Prozessschritte der normalen THT–Bestückung entfallen.

Für THR–Technology werden auch die Begriffe PiP – „Pin in Paste“ und PIHIR – „Pin in Hole Intrusive Reflow“ genutzt.

Siehe auch

• Löten

Einzelnachweise

1. ↑ ^{a b} Wolfgang Scheel (Hersg.): Baugruppentechnologie der Elektronik - Montage. 2. Auflage. Verlag Technik, Berlin 1999, ISBN 3-341-01234-6, S. 11.