Multi Chip Module


Multi Chip Module

Ein klassisches Multi-Chip-Modul (MCM, manchmal auch MCPMulti Chip Package) besteht aus mehreren einzelnen Mikrochips (bzw. Dies), die in einem gemeinsamen Gehäuse untergebracht sind und nach außen wie ein Chip aussehen, so funktionieren und eingesetzt werden. Von außen sind solche Chips also nicht direkt erkennbar, sondern sehen aus wie viele andere auch. Heute wendet man die Bezeichnung MCM auch auf die Module an, die neben Halbleiter-Dies auch diskrete passive Bauelemente wie z. B. Kondensatoren oder Widerstände in SMD-Bauformen (s. dazu Surface Mounted Device) beinhalten. Solche MCM entsprechen viel mehr den Merkmalen eines System-in-Package (s. dazu „System-in-Package“).

Die Einzelchips können speziell für die Integration in einem MCM entworfen werden. Dann hat man es meistens mit Einzelchips in völlig verschiedenen Technologien zu tun, die sich nicht einfach auf einen einzigen Die integrieren lassen. Beispiele sind hier vor allem digitale Mikrocontroller und ihre analogen Peripheriebausteine und/oder Flash-Speicher, manchmal auch Mikroprozessorkerne und ihre sonst externen Cache-Bausteine, schließlich in Handys die Kombination von Prozessor, SRAM- und Flash-Speicher. Diese Vorgehensweise stellt in der Regel eine preiswertere Alternative zur monolitischen Integration aller Bausteine in einem Halbleiter dar (siehe dazu „System on a Chip“).

Es können aber auch Chips verwendet werden, die sonst allein in Gehäuse eingebaut und verwendet werden. Dieser Fall tritt dann ein, wenn man für kleine Serien oder einen Schnellschuss die Entwicklungszeit für einen komplett integrierten Chip einsparen will. Die Verbindung zu einem MCM lässt sich wesentlich schneller entwickeln.

Zur Funktionalität ist es meistens erforderlich, die Einzelchips untereinander elektrisch zu verbinden. Dies geschieht auf die Arten, wie sie auch sonst in der Mikroelektronik eingesetzt werden: direktes Bonden auf miniaturisierten Schaltungsträger (Leadframes, Substrate, Leiterplatten). Damit stellt ein MCM ein Sonderfall einer elektronischen Flachbaugruppe (Kompaktbaugruppe) dar. Ein weiteres wichtiges Montage-Verfahren ist dabei z. B. Flip Chip.

Stapelt man mehrere Chips übereinander, spricht man von Die-Stacking oder einem System-in-Package (SiP). Damit das komplette Bauteil bei gestapelten Dies nicht zu hoch wird, werden die Dies vorher manchmal mit einigem Aufwand dünn geschliffen. Anschließend werden sie wie gewöhnliche Chips vergossen, zu den externen Pins gebondet und in ein Gehäuse verpackt. Eine neue Methode, gestapelte Dies untereinander zu verbinden, nennt sich TSV (für Through-Silicon-Vias). Dabei werden die Die-Lagen wie bei Multilayer-Leiterplatten durch Löcher kontaktiert. Zu viele Dies kann man aber nicht direkt übereinander stapeln, da es sonst zu Überhitzungsproblemen wegen der schwierigeren Wärmeabfuhr kommt.

Weblinks


Wikimedia Foundation.

Schlagen Sie auch in anderen Wörterbüchern nach:

  • Multi-chip module — POWER5 MCM with four processors and four 36 MB external L3 cache dies on a ceramic multi chip module. A multi chip module (MCM) is a specialized electronic package where multiple integrated circuits (ICs), semiconductor dies or other discrete… …   Wikipedia

  • Multi-Chip Module — A Multi Chip Module (MCM) is a specialized electronic package where multiple integrated circuits (ICs), semiconductor dies or other modules are packaged in such a way as to facilitate their use as a single IC. The MCM itself will often be… …   Wikipedia

  • Multi Chip Module —  MCM  (Multi Chip Module)  Многокристальный (многочиповый) модуль   Микроячейка; взаимосвязь двух или более полупроводниковых микросхем в форме полупроводникового элемента. Специализированный электронный блок, в котором множество микросхем,… …   Толковый англо-русский словарь по нанотехнологии. - М.

  • Multi Chip Package — Ein klassisches Multi Chip Modul (MCM, manchmal auch MCP – Multi Chip Package) besteht aus mehreren einzelnen Mikrochips (bzw. Dies), die in einem gemeinsamen Gehäuse untergebracht sind und nach außen wie ein Chip aussehen, so funktionieren und… …   Deutsch Wikipedia

  • Multi-Chip-Modul — Ein klassisches Multi Chip Modul (MCM, manchmal auch MCP von englisch Multi Chip Package) besteht aus mehreren einzelnen Mikrochips (bzw. Dice), die in einem gemeinsamen Gehäuse untergebracht sind und nach außen wie ein Chip aussehen, so… …   Deutsch Wikipedia

  • Multi-core processor — Diagram of a generic dual core processor, with CPU local level 1 caches, and a shared, on die level 2 cache …   Wikipedia

  • Multi-core — A multi core processor (or chip level multiprocessor, CMP) combines two or more independent cores into a single package composed of a single integrated circuit (IC), called a die, or more dies packaged together. The individual core is normally a… …   Wikipedia

  • Chip carrier — A standard sized 8 pin dual in line package (DIP) containing a 555 timer IC. A chip carrier, also known as a chip container or chip package, is a container for a transistor or an integrated circuit. The carrier usually provides metal leads, or… …   Wikipedia

  • Module — A module is a self contained component of a system, which has a well defined interface to the other components; something is modular if it includes or uses modules which can be interchanged as units without disassembly of the module. Design,… …   Wikipedia

  • Module (disambiguation) — Contents 1 Computing and engineering 2 Science and mathematics 3 Music …   Wikipedia


We are using cookies for the best presentation of our site. Continuing to use this site, you agree with this.